半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)適用于以下半導(dǎo)體封裝材料：

  • 環(huán)氧塑封料（EMC）：常用作半導(dǎo)體芯片封裝材料，測(cè)試系統(tǒng)可檢驗(yàn)其高溫環(huán)境下的絕緣性能。

   • PCB材料：在汽車(chē)電子、航空航天電子等對(duì)工作溫度要求較高的領(lǐng)域，PCB的高溫絕緣性能測(cè)試 尤為重要。

   • 高溫工作環(huán)境下的電子元件封裝材料：如工業(yè)控制設(shè)備、高溫傳感器等，其封裝材料的絕緣性能必須能夠在高溫下保持穩(wěn)定。

   • 航空航天領(lǐng)域的封裝材料：如飛機(jī)上的電子控制系統(tǒng)、衛(wèi)星上的通信設(shè)備等，都需要使用具有良好高溫絕緣性能的封裝材料。

  • 發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的封裝材料：航空發(fā)動(dòng)機(jī)的工作溫度高，其控制系統(tǒng)中的電子元件需要使用耐高溫的封裝材料。

  • 電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)的封裝材料：其中的電子元件和封裝材料需要具備良好的高溫絕緣性能。

   此外，該測(cè)試系統(tǒng)還適用于研發(fā)新型半導(dǎo)體封裝材料時(shí)進(jìn)行性能評(píng)估，如新型陶瓷封裝材料、高分子封裝材料等。

   北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)，應(yīng)用于不同半導(dǎo)體封裝材料。